2018
美國／中國
美中科技競爭升溫
美中貿易摩擦延伸至科技領域，半導體成為雙方角力的焦點，揭開後續一系列管制與反制的序幕。
貿易管制
2019
美國／中國
部分中國科技企業被列入美國實體清單
美國商務部將部分中國科技企業列入實體清單，限制其取得美國技術與零組件，凸顯半導體供應鏈的政治化。
實體清單管制
2020
台灣／美國
台積電宣布赴美設廠
台積電宣布在美國亞利桑那州投資設立先進製程晶圓廠，成為供應鏈在地化與分散風險的指標性事件。
在地化設廠
2021
全球
全球車用晶片大缺貨
疫情衝擊供需與物流，導致車用晶片嚴重短缺，汽車減產，讓各國政府正視半導體供應鏈的戰略重要性。
供應鏈缺貨
2022-08
美國
美國 CHIPS and Science Act 簽署
美國通過晶片法案，提供巨額補貼與租稅優惠，吸引半導體製造與研發回流本土。
補貼CHIPS Act
2022-10
美國／中國
美國強化對中先進半導體出口管制
美國商務部公布新規，限制先進製程設備與高階運算晶片輸往中國，並擴及相關人員與服務。
出口管制先進製程
2023
歐盟
歐盟通過 European Chips Act
歐盟推動晶片法案，目標提升歐洲在全球半導體產能的占比，強化供應鏈韌性。
補貼在地化
2023
美國／荷蘭／日本
主要設備供應國協調管制
主要半導體設備供應國採取一致的出口管制措施，使先進製程設備的取得更受限制。
出口管制設備
2024-02
台灣／日本
台積電日本熊本廠（JASM）開幕
台積電在日本熊本的晶圓廠開幕，象徵日本重建半導體製造能量與供應鏈在地化的進展。
設廠在地化
2024
全球
先進封裝（CoWoS）產能成 AI 晶片瓶頸
AI 需求爆發，使高階 GPU 所需的 CoWoS 先進封裝產能供不應求，先進封裝成為投資與產業焦點。
先進封裝AI
2024
德國／歐洲
半導體製造在歐洲擴張
多項在歐洲設立晶圓廠的計畫推進（如德國德勒斯登），延續供應鏈分散與在地化的長期趨勢。
設廠在地化
2025-01
美國／全球
美國公布 AI 晶片「擴散管制」框架
美國公布針對高階 AI 晶片的全球分級出口管制框架（AI Diffusion Rule）；同年年中遭新政府撤回，改採個案協議式管理。短短數月內政策大幅轉向，顯示 AI 晶片管制工具仍在快速演變。
出口管制AI
2025-03
台灣／美國
台積電宣布大幅加碼美國投資
台積電宣布擴大在美投資至千億美元規模，涵蓋先進製程晶圓廠、先進封裝廠與研發中心，使供應鏈在地化從「設一座廠」升級為「建立完整聚落」。
設廠在地化
2025-04
美國／全球
美國對等關稅與半導體 232 條款調查
美國推動大規模對等關稅，並依 232 條款（國家安全條款）啟動半導體進口調查。半導體雖獲部分豁免，但關稅工具首次與出口管制並列，成為重塑供應鏈的主要政策手段。
關稅供應鏈
2025
美國／中國
高階 AI 晶片對中出口政策反覆調整
針對中國市場的特規 AI 晶片（如 H20）年內經歷「收緊—有條件放行」的多次反覆，管制從靜態的全面封鎖，走向與營收、授權條件掛鉤的動態談判模式。
出口管制AI
2025-10
中國／荷蘭／全球
稀土管制擴大與安世半導體事件
中國擴大稀土與關鍵材料出口管制；荷蘭政府介入安世半導體（Nexperia）經營權引發中方反制，車用晶片供應一度緊張。事件顯示：成熟製程與材料端的供應鏈風險，不亞於先進製程。
供應鏈管制材料
