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Process Technology

製程技術

製程節點、前段與後段製程，晶圓上究竟發生了什麼。

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All BSPDN (1) CMP (1) FinFET (1) GAA (1) PN接面 (1) 互連 (1) 前段製程 (1) 平坦化 (1) 後段製程 (1) 微污染 (1) 微縮 (1) 摩爾定律 (1) 摻雜 (1) 柴可拉斯基法 (1) 潔淨度 (1) 無塵室 (1) 矽晶圓 (1) 研磨液 (1) 缺陷 (1) 背面供電 (1) 良率 (1) 薄膜 (1) 蝕刻 (1) 製程節點 (1) 量測檢測 (1) 長晶 (1) 離子佈植 (1) 電晶體 (1)

製程節點是什麼？從微米到奈米與「埃米」時代

「3 奈米」到底量的是什麼？節點數字為何越來越像行銷名詞。

研究所 · 約 19 minute(s) · 製程節點、微縮、摩爾定律

前段製程與後段製程：晶圓上發生的事

數百道步驟、逐層堆疊——理解 FEOL 與 BEOL 的分工。

研究所 · 約 18 minute(s) · 前段製程、後段製程、薄膜、蝕刻

從砂到晶圓：長晶與切片

一粒沙子如何變成價值連城的半導體基底。

研究所 · 約 17 minute(s) · 長晶、柴可拉斯基法、矽晶圓

無塵室：晶圓廠的極致潔淨環境

比手術室還乾淨一千倍的地方，晶片在這裡誕生。

研究所 · 約 16 minute(s) · 無塵室、潔淨度、微污染

摻雜與離子佈植

替純矽注入靈魂，讓它學會控制電流。

研究所 · 約 17 minute(s) · 摻雜、離子佈植、PN接面

化學機械研磨（CMP）

又磨又泡，把晶圓表面整平到原子級。

研究所 · 約 18 minute(s) · CMP、平坦化、研磨液

良率與缺陷管理

一片晶圓能切出多少好晶片，決定了賺賠。

研究所 · 約 19 minute(s) · 良率、缺陷、量測檢測

電晶體結構演進：平面、FinFET 到 GAA

為了關得更乾淨，電晶體把通道立了起來、又包了起來。

研究所 · 約 20 minute(s) · 電晶體、FinFET、GAA

背面供電（BSPDN）

把電源線搬到晶圓背面，讓正面專心跑訊號。

研究所 · 約 18 minute(s) · 背面供電、BSPDN、互連