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製程節點、前段與後段製程，晶圓上究竟發生了什麼。
「3 奈米」到底量的是什麼？節點數字為何越來越像行銷名詞。
閱讀 →數百道步驟、逐層堆疊——理解 FEOL 與 BEOL 的分工。
閱讀 →一粒沙子如何變成價值連城的半導體基底。
閱讀 →比手術室還乾淨一千倍的地方，晶片在這裡誕生。
閱讀 →替純矽注入靈魂，讓它學會控制電流。
閱讀 →又磨又泡，把晶圓表面整平到原子級。
閱讀 →一片晶圓能切出多少好晶片，決定了賺賠。
閱讀 →為了關得更乾淨，電晶體把通道立了起來、又包了起來。
閱讀 →把電源線搬到晶圓背面，讓正面專心跑訊號。
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